Entwurf mit dem TDK IAM-20680 MEMS-Mikrofon erfordert ein sorgfältiges Leiterplattenlayout, um maximale Leistung zu erzielen.

Stromversorgungsmanagement

Eine stabile, rauschfreie Stromversorgung ist entscheidend. Platzieren Sie Bypass-Kondensatoren nahe an den Pins des IAM-20680, um Ripple und Interferenzen zu minimieren.

Erdung

Eine solide Erdungsebene reduziert Signalverzerrungen. Verbinden Sie die Erdung des Mikrofons direkt mit der Systemerdung, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

Signalrouting

Halten Sie I²C- und SPI-Leitungen kurz und abgeschirmt von Hochstrom- oder HF-Leitungen. Dies trägt zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei.

Mechanisches Design

Stellen Sie sicher, dass der akustische Anschluss des Mikrofons frei bleibt. Das Gehäusedesign sollte das Blockieren oder Verzerren von Schallwellen, die in die Komponente eintreten, vermeiden.

Fazit

Durch Befolgen der PCB-Best Practices wird sichergestellt, dass das IAM-20680 MEMS-Mikrofon optimale Klangqualität und Systemzuverlässigkeit liefert.